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2MHz, High-Brightness LED Drivers with
Integrated MOSFET and High-Side Current Sense
TOP VIEW
Pin Configuration
PROCESS: BiCMOS
Chip Information
CS 1
+
8
TEMP_I
Package Information
For the latest package outline information and land patterns, go
IN 2
7
DIM
to www.maxim-ic.com/packages . Note that a “+”, “#”, or “-” in
GND
3
MAX16822A
MAX16822B
6
LX
the package code indicates RoHS status only. Package draw-
ings may show a different suffix character, but the drawing per-
PGND 4
5
LX
tains to the package regardless of RoHS status.
PACKAGE TYPE
PACKAGE CODE
DOCUMENT NO.
SO
8 SO
S8-2
21-0041
_______________________________________________________________________________________
9
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